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「爱·拆」一加5拆解:屏幕到底装没装反?

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还原科技本质,探究产品真相。大家好,欢迎来到爱玩客,我是考拉。近期,关于一加5“果冻屏”效应的问题不断发酵,多家国外媒体报道称,部分一加5手机出现了“果冻屏”现象。所谓“果冻屏”,是指手指在上下滑动的时候,图片和文字有被拉伸的现象,就好像果冻一样。随后,网上又传出一加5屏幕装反了的新闻。那么,一加5的屏幕到底装没装反?果冻屏是否与屏幕装配有关呢?本期,我们就通过拆解来找寻答案。

此次拆解的是一台零售版一加5,颜色为月岩灰,也就是64GB+6GB的版本,购买之后未开封就直接上了工作台,考拉都没来得及开机看看,心痛三秒钟。有了拆解R11的经验,就知道一加5应该也不那么好对付。果不其然,取下SIM卡槽和底部的固定螺丝之后,用吸盘试了好几次,外壳都纹丝未动。就在我准备用风枪加热的时候,发现手指抠动后盖会出现一条细微的缝隙,诶,有门儿。反复几次终于抠开了后盖,咦,说好的不干胶呢?然而……并没有……

一加5后盖之所以难打开,主要是因为它使用了大量的卡扣,而厚实的金属后盖不像塑料那样具有极强的延展性,边缘又是向内收紧的造型,所以扣合非常紧。不过,它并没有像R11那样在边缘加一圈不干胶,而是仅具备一层黑色密封泡棉,以提高密闭效果,填充卡扣之外剩余的空间。拆解复原之后发现,防水性依旧得到了保留,这里要点个赞。

对于这个后盖,还有几点需要说一下:

1、其整体造型较前代更加圆润,弧形后背、大弧度C角、硬朗直线边框,带来了舒适的握持手感,只不过太像iPhone 7 Plus,成为其外观最大的槽点;

2、分离后盖的时候需要注意,上面还集成了一条FPC与主板相连,需要先拆卸主板BTB上的金属挡板,然后断开FPC,才能完全分离;

3、这条FPC实际上集成了USB和耳机接口,一加5在采用Type-C接口并具备防水的同时,保留了3.5mm耳机接口,这点是用户所喜闻乐见的。而这种将USB接口集成在后盖内侧的设计,还是非常少见的,一般来说要么是直接集成在副板上,要么就是通过螺丝固定在总成底部,而这条FPC本身的用料也属上乘;

4、Type-C接口末端有一个红色橡胶圈,主要是起到了防尘防水的作用;

5、后盖内侧多处使用泡棉和橡胶垫,都是为了主板和部件的稳固;

6、后盖内可以看到明显CNC切割打磨留下的痕迹,而对应主板和部件的位置都预留了凹槽;

7、后盖外侧中间部分,在出厂时贴了一个长方形的串号贴纸,撕下来很轻松,但会留下明显的印记,就是跟旁边存在细微色差,需要用酒精反复擦拭才能弄掉,这点要吐槽一下,考拉个人感觉它完全可以贴在背部那层透明的塑料膜上;

8、关于这个月岩灰的配色,有用户反映视觉上会有点泛紫的感觉,从调色和喷涂工艺的角度来看,它是一种接近黑色的灰色,厂商为了寻求差异化,都会尝试几十种调色,以得到一个最佳值。而目前这种效果,正是调色后的结果,在不同的角度,会有不同的颜色呈现。

拆解继续,一加5内部是标准的三段式设计,刚刚前面提到的那个金属挡板,不仅遮盖了那条FPC的连接器,同时还包括电池、液晶模组。不过,这个金属挡板给拆装带来了不小的麻烦,一是不好下手;二是得照顾FPC,避免损伤;三是挡板本身设计欠考虑,两边都是插入固定,这样在安装时就得先把挡板捏弯了才能装进去,随之而来的问题就是它会变成拱形,我们手上这台,在打开后盖时就发现挡板是弯的,后续复原也着实费了番功夫。而主板背面还有一根FPC,是用来连通副板的,这点需要注意。

断开包括双摄在内的所有BTB以及射频接头,拧掉所有螺丝,就可以取下主板了。老规矩,来说说主板上的核心芯片,此次一加5大部分屏蔽罩是焊死的,如果要打开就得破坏主板屏蔽罩,好在较大的两颗还是可以看到的,其中最大的一颗,标有SEC719的,便是堆叠封装的骁龙835和6GB LPDDR4X运行内存,这颗内存来自于三星。而旁边稍小的一颗,标有SEC716的,是64GB三星UFS 2.1闪存。

SOC旁边,印有高通LOGO的是WTR5975射频收发器,这颗射频收发器,跟三星S8+上用的是同款IC,包括小米6用的也是它。其实,在这部分共集成了射频收发、射频功放、滤波器、天线开关等组件,一加5支持6模34频全球主流4G频段,对天线和射频电路设计要求极为苛刻。

WTR5975左侧,屏蔽罩内是NXP的TFA9890A,D类音频放大器,OPPO R11和vivo X5Max上用的也是同款芯片。

而在SOC右侧的屏蔽罩下,覆盖的便是DASH闪充的核心,来自TI的SO003 PHVG微处理器(MCU),实际上在一加3的时候,也有使用过这颗IC,那时它被装在了充电器里面,主要是用于动态调控和识别充电方案,一加5可以保证在亮屏充电时功率不下降,最高为20W,而DASH闪充属于低压高电流快充,优势就在于降低电量损耗,理论上可以更好地控制温度。

 反过来看另一面,中间最大的区域覆盖有PM8998和PMI8998电源控制IC,这个组合跟小米6一样,不难发现,同一时期、同一平台的旗舰机,内部的核心芯片会有很多是相同的,尤其搭载高通SOC的产品,基本都是一套高通全家桶,而现在主流高端机多数会采用双电源控制IC,以保证手机的稳定性。

电源控制器左侧的两小块屏蔽罩内,分别是高通WCN 3990 WiFi/蓝牙芯片,以及高通WCD9335音频解码芯片,前者集成了包括蓝牙、WiFi、调频收音机以及射频等功能,最初发布时就是为了配合骁龙835,属于配套解决方案,以强化WiFi性能。同时,它也是首个认证的蓝牙5.0商用解决方案,提供传输速度上限为24Mbps,是蓝牙4.2 LTE版本的两倍。功耗相较之前降低了60%,LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天线设计,减少手机中天线的使用。此外,Wi-Fi方面如果有额外配套芯片支持的话,能够实现最高4.6Gbps的802.11ad Wi-Fi。后者实际上是骁龙820配套的音频解码器,之前一加3用的就是这颗,而与骁龙835配套的则是WCD9341,至于为什么一加5选择了上一代的WCD9335,而没有用WCD9341,就不得而知了。电源控制器右侧上方屏蔽罩内,是NFC模块,下方则是高通QET4100包络跟踪器,配合WTR5975构成一个完整的通信解决方案。

在主板上,除了芯片之外,还连接着一个重要部件:摄像头。此次,一加5采用了广角+长焦的双摄镜头,后置广角为1600万像素,IMX 398,F/1.7光圈,DCAF双核对焦,后置长焦为2000万像素,IMX 350,F/2.6光圈,PDAF相位对焦。前置镜头为1600万像素,IMX 371,F/2.0光圈,EIS电子防抖。

关于主板,还有几点要说一下,首先,就是双摄旁边有一个很小的连接器,接头为绿色,连接处的形状有点像射频,之前在其他手机上并未见到过这种设计,最初从位置判断,感觉应该跟NFC有关。后经确认,是多条天线集成在了一起,其中核心的是GPS天线。这种多合一的集成,大大节省了空间和天线的使用。

其次,在主板下方位置,液晶模组BTB机座旁边还有一个竖状的机座,最开始没注意,以为是哪条FPC的连接器,可在复原的时候发现并无与之对应的FPC或者部件,后盖内侧对应位置也是空白的,这不禁让人疑惑。后经多方查阅资料得知,这个机座实际上是一个检测座,由于一加5搭载了最新的骁龙835平台,很多参数和功能需要调试,而这个接口是用来连接测试设备的,以便分析主板的状态。

另外,在外壳内侧有大量触点,而主板、副板上也对应有诸多弹片,一部分是为了实现功能,但更多还是用于信号溢出。同时,此次一加5主板散热做得很到位,既有铜箔、散热片,也有硅脂。主板本身设计规整紧凑,拥有极高的集成度,绝大多数芯片都是目前最新最高端的,PCB用料足。

下面来到副板部分,搞定所有螺丝,音腔就可以拿下来了,该音腔尺寸较大,背面还有一个用于连接的触点。而副板反倒很小,也在意料之中,USB接口并未集成,除去音腔占据的位置,自然剩不了多少。副板上集成有一个连接主板PCB的机座,指纹识别模组接口,射频线接口,以及麦克风。

在副板左侧,还有一个单独的BTB与一条柔性FPC连接,这便是屏幕的BTB连接器,外界热议的一加5屏幕装反了,就是因为这个连接器位于底部,那么,到底有没有装反呢?看字面意思,装反了容易理解成“物理式”的装反,比如上下颠倒,产线组装的时候把屏幕总成调了个个儿,但实际上这是不可能的,因为反转总成之后,连接器也就跟着反转,没地儿连接,是不可能组装的。而另一种装反,即液晶屏幕在总成内部装反了,实际上也是不可能的,因为如果装反的话,液晶面板是无法正常显示的,或者图像倒置,出厂时屏幕检测那关就过不了,至少目前还没有用户反映这种情况。

从技术角度来说,屏幕总成大体由液晶屏幕、FPC、外屏玻璃、金属框架等部分构成,液晶屏本身确实是有正反向之分的,即在生产后,正常显示有正反之分,连接主板的FPC则是加装在液晶屏上。而一加5的这块屏幕,初始状态下FPC应该位于底部,也就是说现在的状态属于正装。与它屏幕型号相同的一加3T,由于内部空间结构的问题,只能让FPC从上部与主板进行连接,这个时候一加3T的屏幕就得倒装,为了保证使用没问题,需要对屏幕显示方向重新调整,也就是靠软件和代码把方向调过来,然后再跟PFC装在一起,即所谓的倒装。

简而言之就是,液晶屏本身有正反,而它与FPC是两部分,FPC的位置会根据内部结构设计的需求进行调整,无论FPC放在上面还是下面,都不会对显示方向产生影响,因为组装前可以通过软件和代码调整,以迎合FPC的位置,实现正常显示,然后再组装成一个整体,加上金属框架、外屏玻璃,便是一个完整的屏幕总成。液晶屏幕倒装装配是通过物理手段实现,显示的方向则可以通过软件和代码调整实现。产线工人在拿到屏幕总成时,是不会把总成装反的,因为反了根本装不上,跟拼图和乐高是一个道理。例如,谷歌的Pixel XL、三星S8、OPPO R11的FPC都位于底部,从原理上讲显示屏正装和倒装跟显示效果之间没有必然的联系。至于果冻效应的产生,受多方面因素影响,主要包括屏幕的刷新率、显示的相关代码和参数,还包括屏幕本身所采用的显示技术。

回到现实当中,其实用户有如此大的反应,真的仅仅是因为果冻效应么?非也,从实际体验来说,并没有对手机功能或者使用造成绝对性影响,或者说是故障,对于屏幕显示效果的观感会因为每个人而有所不同,国外媒体的报道,消费者的纠结,还是集中在一加官方的态度和反应。这个问题后续固件升级怎么解决?如何进行优化?才是大家关注的。

最后,对于一加5的拆解再做几点补充:

1、一加5主板结构复杂,集成度高,电路设计难度更大;

2、电池相对比较容易拆卸,跟OPPO的装配方式一样,更换电池不用替换双面胶,电池质地较硬,不容易变形;

3、部件的功能实现,多采用触点连接,例如振动单元、电源键、音量键、三段式开关、音腔这些都是触点连接;

4、在后盖、屏幕总成内侧,可以看到一些日期,应该分别是对应部分加工、组装、产品成型批次的时间;

5、手机用料足,很实诚,包括FPC、PCB、外壳等等;

6、SIM卡槽并没有看到防水胶圈,防水级别应该不会高于小米6;

7、液晶模组、屏幕支架、指纹识别模组集成在了一起;

8、除了外壳底部固定螺丝外,内部所有用的都是同一套螺丝,便于拆装记忆。

至于拆解相关的评价,大家直接看评分就好。

拆解难度:★★★☆

拆解用时:25分钟

装机难度:★★★☆

装机用时:28分钟

可修复指数:9

维修成本:低

推荐购买指数:★★★★

 

更多一加5高清拆解图片:


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